近年、情報端末機器の高機能・多機能化が進み、接合技術が重要視されており日本の中で生き残る為、接合技術の１部UBM（アンダー・バリア・メタル）のめっき技術を開発。 (平成15年3月28日現在　１社部品認定完了)  ソルダーバンプ ・これからの表面処理にはクリーンルームが不可欠  管理値　クラス１０００　実力値　クラス２００ ・生産時のInからOutまでの全条件が生産終了時にリアルタイムで確認出来るシステムを導入しています。  (各処理工程の温度・時間管理記録、ダスト管理記録)  クリーンルームめっきライン (無電解Ni、無電解Au　手動ライン)  クリーンルーム検査室 ・金属顕微鏡設置 ・蛍光X線設置 近年、環境保護の立場より多くの化学物質の規制が強化されてきました。 電子機器に使用されている半田についても、含有されている鉛の有害性が注目され規制強化が計られています。 電子機器においては、表面実装時の部品の接合には半田(Sn：Pb)を使用して組み立てを行っています。 この時使用された鉛が、製品廃棄時に回収を行わないと廃棄物より環境への流出が起こり、環境破壊を引き起こしてしまいます。 この半田中の鉛をなくすために、現在色々な鉛代替半田の研究が行われています。 リードフレーム業界では、外装半田めっきを鉛代替半田で行うのではなく外装半田めっきを行わない方式として開発されたのが、パラジウムめっきであります。 リードフレームは、通常エッチングやプレスで作られたフレームにスポット銀めっき等のめっきを行った後半導体チップを乗せて樹脂封止を行い、その後外装半田めっきを行います。 しかし、パラジウムめっきでは、スポット銀めっきの変わりにパラジウムめっきをリードフレーム全面に行う事で、樹脂封止後の外装半田めっきは必要ありません。 この事により、パラジウムめっきは鉛フリーの実現と共に工程削減によるコスト削減が期待されます。 この様な、環境保護とコスト削減などが期待されるパラジウムめっきの取組みを始め、量産を行っています。