総合機能めっき 1 亜鉛、銅下ニッケル、ダブルニッケル、銀、半田 2 錫、亜鉛グリーンクロメート、リン酸皮膜処理 3 金、銀機能めっき 4 無電解ニッケルめっき 5 半導体(ウェハー)めっき 6 ICめっき(スルファミンサンニッケル、銀めっき)、ﾌﾚｰﾑ全面銀、 パワーICめっき、パラジウム  アスカめっき表 使用分野 部品名 めっき名 電子部品 （半導体関係） リードフレーム パワーIC UBM 全面Ag、パラジウム Ni下地Sn 無電解Ni、無電解Au 電気部品 （精密部品） リレー部品、端子 D-Ni、Sn 自動車部品 パイプ、金具 亜鉛めっき(３価クロム)  アスカめっき説明  全面Ag  ＩＣ回路をフレームにつける為全面にめっきします。  および、リード部分の半田づけ性を上げる為にめっきを施します。  パラジウム  環境保護の為に後工程の鉛フリーを実現する為の新しいめっきです。  金めっき  耐食性の良い金めっきを施す事で下地めっきの機能性を保護するめっきです。  Ni-Sn  半田ヌレ性の向上と安定を施すめっきです。  D-Ni  めっきする事でリレースイッチの寿命を伸ばします。  半田めっき  リレー部品の端子に半田付けを容易にする為のめっきです。  亜鉛めっき  防食めっきです。  UBM  ウェハー上の端子アルミ電極への無電解ニッケル無電解金メッキ  めっき事業の比率